必威·「BetWay」官方网站星科金朋取得一种封装结构专利缩小了对基板的占用面积和整体体积金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示必威，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号 CN 222261044 U，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装结构必威，将金属支撑板通过金属支撑柱设置在芯片上方，将第一电子元件的电极设于不同的金属支撑板表面，并通过不同的金属支撑柱和所述基板电连接。使得缩小了对基板的占用面积和缩小了整体体积必威，有利于集成化和小型化。