必威·「BetWay」官方网站上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆处理专利缩短工艺流程金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示必威，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN 119179238 A，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆处理方法和晶圆处理装置必威，所述晶圆处理方法包括以下步骤：S1、在晶圆的表面涂布正性光刻胶；S2、对所述晶圆表面的所述正性光刻胶进行曝光处理；S3、采用负显影液对所述正性光刻胶进行显影处理，以在保留所述晶圆表面边缘区域的光刻胶的同时，在所述晶圆表面的其余位置上形成图案化的光刻胶，使得既保留了晶圆表面边缘区域一圈的光刻胶，同时又能显影出晶圆其余位置的图形，通过一次工艺流程即能实现晶圆边缘保护和中心区域图形形成，缩短了工艺流程，提高线宽均匀性必威，适用于特殊工艺如深硅孔刻蚀工艺。